电子材料生产商一诺电子完成B轮融资，毅达资本领投
猎云网近日获悉，电子材料生产商一诺电子完成B轮融资，由毅达资本领投。
据了解，本轮融资将主要用于公司对产业链的深度布局和产能建设。
毅达资本一诺电子项目负责人缪振钟认为，随着物联网、大数据、区块链等智能和5G技术的发展，加上贸易摩擦等影响，集成电路产业得到了越来越多的重视，半导体材料一定会得到迅猛发展。一诺电子从成立起就非常重视研发能力和配套设施建设，拥有先进的研发实验室，与政府合作成立了“烟台开发区半导体封装材料研发与测试平台”和烟台一诺微电子产业研究院，整合了顶尖封测企业、科研院所、专业检测机构等各方面的资源，成立产业联盟。作为政府的共享平台和招商引资平台，这些都是毅达资本非常看重的企业品质。
一诺电子生产线
天眼查信息显示，烟台一诺电子材料有限公司成立于2007年9月，法定代表人为林良。一诺电子主要从事银基键合丝、键合金丝、键合铜丝、铝丝、焊锡丝、蒸发及靶射材料的研发和制造，产品涉及电子封装、半导体芯片制作等多个领域，是高新技术企业和首批“山东省瞪羚企业”。
2018年，一诺电子完成对台湾老字号键合丝生产企业钰成公司的收购，目前年产能超过20亿米，已成为国内规模最大、门类最全的键合丝供应商之一。同时，一诺电子也是《键合银丝》行业标准和《5N高纯银》国家标准的起草者。
一诺电子始终致力于科技创新和新产品研发，拥有行业顶尖的全球化研发团队，拥有银基键合丝和铜基键合丝等多项发明专利。键合银丝和铜合金丝为全球首创，已在部分领域成功替代价格昂贵的金丝，并已广泛用于发光管和部分IC及分立器件。新型大功率器件用键合铝带和无溅高可靠性芯片焊丝也已研发成功，并获得知识产权，预计年底投入市场。
芯片焊丝
作为集成电路的四大关键材料之一的键合丝，是芯片与外部电路主要的链接材料，具有良好的力学性能、电学性能和第二焊点稳定性，广泛应用于微电子行业。
但如同其他半导体材料一样，基本上被国外厂商垄断，而作为全球集成电路封装重镇的中国内地，占到超过40%的微电子封装份额，因此，半导体材料进口替代趋势明显，行业前景巨大。
